多层电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010162114.8
申请日
2010-04-08
公开(公告)号
CN102215627B
公开(公告)日
2011-10-12
发明(设计)人
顾伟正 赖俊良 谢昭平 廖秉孝 简志忠
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K102 H05K346
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
周长兴
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
多层电路板 [P]. 
沈海平 ;
沈兴学 ;
凌曾荣 .
中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20
[2]
多层电路板 [P]. 
翁正明 .
中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19
[3]
多层电路板 [P]. 
朱复华 ;
王绍裘 ;
马云晋 .
中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27
[4]
多层电路板 [P]. 
许校彬 .
中国专利 :CN112533357A ,2021-03-19
[5]
多层电路板 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04
[6]
多层电路板 [P]. 
李文钦 ;
林承贤 .
中国专利 :CN101426331A ,2009-05-06
[7]
多层电路板 [P]. 
白彦文 ;
刘宪明 ;
赵纲 ;
陈林 .
中国专利 :CN112867243A ,2021-05-28
[8]
多层电路板 [P]. 
徐筱婷 ;
沈芾云 ;
何明展 .
中国专利 :CN217789970U ,2022-11-11
[9]
多层电路板 [P]. 
林钦宏 ;
赵令溪 ;
颜志仲 .
中国专利 :CN107197590A ,2017-09-22
[10]
多层电路板 [P]. 
乔云龙 ;
S·班德胡 ;
李国豪 ;
陈伟森 .
中国专利 :CN113966647A ,2022-01-21