多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710477642.4

申请日：

2017-06-21

公开(公告)号：

CN107197590A

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

林钦宏赵令溪颜志仲

申请人：

申请人地址：

215011 江苏省苏州市高新区竹园路99号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	公开	公开
2019-08-27	授权	授权
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170621

共 50 条

[1]

多层电路板 [P].

沈海平 ;

沈兴学 ;

凌曾荣 .

中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20

[2]

多层电路板 [P].

翁正明 .

中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19

[3]

多层电路板 [P].

朱复华 ;

王绍裘 ;

马云晋 .

中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27

[4]

多层电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112533357A ,2021-03-19

[5]

多层电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04

[6]

多层电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101426331A ,2009-05-06

[7]

多层电路板 [P].

顾伟正 ;

赖俊良 ;

谢昭平 ;

廖秉孝 ;

简志忠 .

中国专利 :CN102215627B ,2011-10-12

[8]

多层电路板 [P].

白彦文 ;

刘宪明 ;

赵纲 ;

陈林 .

中国专利 :CN112867243A ,2021-05-28

[9]

多层电路板 [P].

徐筱婷 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN217789970U ,2022-11-11

[10]

多层电路板 [P].

乔云龙 ;

S·班德胡 ;

李国豪 ;

陈伟森 .

中国专利 :CN113966647A ,2022-01-21

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