一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811062615.1

申请日：

2018-09-12

公开(公告)号：

CN109280536A

公开(公告)日：

2019-01-29

发明(设计)人：

姜云陈维

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18308 C09J1106 H01L3356 C08G77398

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	授权	授权
2019-03-15	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190226 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-35号再生资源加工示范区
2019-01-29	公开	公开
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20180912
2021-01-26	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:申请人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-35号再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

共 50 条

[1]

一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

王亚婷 ;

陈维 .

中国专利 :CN109054732B ,2018-12-21

[2]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102676113A ,2012-09-19

[3]

一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶 [P].

姜云 ;

陈维 .

中国专利 :CN107353870A ,2017-11-17

[4]

耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

韩小兵 ;

蔡国章 ;

郑长利 .

中国专利 :CN107189447B ,2017-09-22

[5]

一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN110607162A ,2019-12-24

[6]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[7]

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

刘燕 ;

陈维 .

中国专利 :CN105400487B ,2016-03-16

[8]

高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法 [P].

袁发强 ;

杨涛 ;

黄国辉 ;

杨世明 ;

刘春香 .

中国专利 :CN102936414B ,2013-02-20

[9]

一种耐硫化LED封装硅胶 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102965069A ,2013-03-13

[10]

一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN108102600A ,2018-06-01

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