一种LED封装硅胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210131872.2

申请日：

2012-04-28

公开(公告)号：

CN102676113A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

陈维庄恒冬王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 H01L2329 H01L3356

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706834833 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2012101318722 专利号:ZL2012101318722 合同备案号:2014990000765 让与人:烟台德邦先进硅材料有限公司受让人:威士达半导体科技(张家港)有限公司发明名称:一种LED封装硅胶及其制备方法申请日:20120428 申请公布日:20120919 授权公告日:20131106 许可种类:独占许可备案日期:20140924
2012-09-19	公开	公开
2013-11-06	授权	授权
2019-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20120428 授权公告日:20131106 终止日期:20180428
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346525627 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2012101318722 申请日:20120428

共 50 条

[1]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[2]

LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

郑长利 ;

黄仁杰 ;

何芳娇 .

中国专利 :CN106978133A ,2017-07-25

[3]

一种萘基超高折LED封装硅胶 [P].

姜云 ;

陈维 .

中国专利 :CN106634807A ,2017-05-10

[4]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

方文成 .

中国专利 :CN107828370A ,2018-03-23

[5]

一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

王亚婷 ;

陈维 .

中国专利 :CN109054732B ,2018-12-21

[6]

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

刘燕 ;

陈维 .

中国专利 :CN105400487B ,2016-03-16

[7]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

严龙标 .

中国专利 :CN104710964A ,2015-06-17

[8]

一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

姜云 ;

陈维 .

中国专利 :CN109280536A ,2019-01-29

[9]

用于LED封装的硅胶 [P].

方勇 ;

王锐 ;

许文杰 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN106675505A ,2017-05-17

[10]

一种LED封装用有机硅胶及其制备方法 [P].

宋晓云 ;

程林咏 ;

刘彦军 .

中国专利 :CN106221237A ,2016-12-14

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