LED封装硅胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710267264.7

申请日：

2017-04-21

公开(公告)号：

CN106978133A

公开(公告)日：

2017-07-25

发明(设计)人：

肖少岗郑长利黄仁杰何芳娇

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市广州经济技术开发区东区骏功路39号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104 C09J1106 C09J1108 H01L3356

代理机构：

广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙) 44421

代理人：

林玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	公开	公开
2021-03-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20170725
2017-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101742558578 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2017102672647 申请日:20170421

共 50 条

[1]

耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

韩小兵 ;

蔡国章 ;

郑长利 .

中国专利 :CN107189447B ,2017-09-22

[2]

白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用 [P].

韩小兵 ;

肖少刚 ;

蔡国章 ;

郑长利 ;

黄仁杰 .

中国专利 :CN107312339A ,2017-11-03

[3]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[4]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

方文成 .

中国专利 :CN107828370A ,2018-03-23

[5]

一种用于大功率LED封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 [P].

胡海 ;

陈云传 ;

李易 .

中国专利 :CN105969301B ,2016-09-28

[6]

一种耐高温老化封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

易太生 ;

柯明新 ;

龙李华 .

中国专利 :CN113698912A ,2021-11-26

[7]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102676113A ,2012-09-19

[8]

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

刘燕 ;

陈维 .

中国专利 :CN105400487B ,2016-03-16

[9]

硅胶及其制备方法和应用 [P].

易落新 ;

肖明 ;

高秋爽 .

中国专利 :CN120484510A ,2025-08-15

[10]

一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

董俊祥 .

中国专利 :CN107325783A ,2017-11-07

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