一种耐高温老化封装硅胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111000238.0

申请日：

2021-08-30

公开(公告)号：

CN113698912A

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

易太生柯明新龙李华

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市海门市临江新区临江大道168号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1106 C09J1108

代理机构：

苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276

代理人：

仇波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20210830
2021-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

郑长利 ;

黄仁杰 ;

何芳娇 .

中国专利 :CN106978133A ,2017-07-25

[2]

耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

韩小兵 ;

蔡国章 ;

郑长利 .

中国专利 :CN107189447B ,2017-09-22

[3]

白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用 [P].

韩小兵 ;

肖少刚 ;

蔡国章 ;

郑长利 ;

黄仁杰 .

中国专利 :CN107312339A ,2017-11-03

[4]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[5]

一种加成型硅胶及其制备方法和用途 [P].

王先胜 ;

关怀 ;

周为民 ;

龙正宇 .

中国专利 :CN104031392B ,2014-09-10

[6]

一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

苏乐 ;

罗永祥 ;

石逸武 .

中国专利 :CN107502279A ,2017-12-22

[7]

一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P].

黎超华 ;

曾亮 ;

侯海波 ;

衷敬和 ;

朱伟 ;

蒋大伟 ;

李忠良 ;

李鸿岩 ;

姜其斌 .

中国专利 :CN107573696A ,2018-01-12

[8]

一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法 [P].

万国江 ;

陈涛 ;

冯荣标 ;

梁润晃 .

中国专利 :CN109355059A ,2019-02-19

[9]

硅胶及其制备方法和应用 [P].

易落新 ;

肖明 ;

高秋爽 .

中国专利 :CN120484510A ,2025-08-15

[10]

一种耐高温遮蔽胶带及其制备方法 [P].

姜爱叶 ;

蔡小群 ;

张海瑞 ;

吴林 .

中国专利 :CN119639367A ,2025-03-18

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