一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811176900.6

申请日：

2018-10-10

公开(公告)号：

CN109355059A

公开(公告)日：

2019-02-19

发明(设计)人：

万国江陈涛冯荣标梁润晃

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区滘头滘兴南路22号9号粉末及塑料楼

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1104

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

区杰斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20181010
2021-12-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20190219
2019-02-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种加成型硅胶及其制备方法和用途 [P].

王先胜 ;

关怀 ;

周为民 ;

龙正宇 .

中国专利 :CN104031392B ,2014-09-10

[2]

一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶及其封装工艺 [P].

何启祥 ;

冯文利 ;

裴壮志 .

中国专利 :CN103881394B ,2014-06-25

[3]

一种透明可加成固化的LED灯丝封装硅胶 [P].

朱淮军 ;

戴子林 ;

涂伟萍 .

中国专利 :CN104164209B ,2014-11-26

[4]

一种LED封装硅胶及其制备方法 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104086998A ,2014-10-08

[5]

一种LED灯丝触变胶及其制备方法 [P].

陈才虎 ;

王敏 ;

牟林 ;

任沂 .

中国专利 :CN109722219A ,2019-05-07

[6]

一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

苏乐 ;

罗永祥 ;

石逸武 .

中国专利 :CN107502279A ,2017-12-22

[7]

一种耐高温老化封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

易太生 ;

柯明新 ;

龙李华 .

中国专利 :CN113698912A ,2021-11-26

[8]

一种LED灯丝封装胶 [P].

仲伟嫱 .

中国专利 :CN108251045A ,2018-07-06

[9]

耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 [P].

肖少岗 ;

韩小兵 ;

蔡国章 ;

郑长利 .

中国专利 :CN107189447B ,2017-09-22

[10]

一种加成型丝印硅胶及其制备方法 [P].

王细平 .

中国专利 :CN113429931A ,2021-09-24

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