一种RGB-LED的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022815341.8

申请日：

2020-11-27

公开(公告)号：

CN213519947U

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

何雨桐沈洁王成何忠亮

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354 H01L3362

代理机构：

深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501

代理人：

杜启刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种RGB-LED的封装结构和封装方法 [P].

何雨桐 ;

沈洁 ;

王成 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN112349710A ,2021-02-09

[2]

RGB-LED的封装结构 [P].

叶国辉 .

中国专利 :CN217507384U ,2022-09-27

[3]

一种RGB-LED封装结构 [P].

钟荣民 ;

周金 ;

赵盈盈 .

中国专利 :CN222803350U ,2025-04-25

[4]

一种倒装RGB-LED的封装载板和封装结构 [P].

沈洁 ;

刘智勇 ;

王成 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN212277220U ,2021-01-01

[5]

一种显示RGB-LED灯珠结构 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223297994U ,2025-09-02

[6]

一种显示RGB-LED灯珠结构 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223391620U ,2025-09-26

[7]

一种节能型RGB-LED封装体 [P].

杜元明 ;

林国堡 .

中国专利 :CN220731557U ,2024-04-05

[8]

一种具有虚拟隔离区的RGB-LED封装模组及其显示屏 [P].

李邵立 ;

孙长辉 ;

孔一平 .

中国专利 :CN208240671U ,2018-12-14

[9]

一种微型倒装RGB-LED芯片 [P].

龚文 ;

严春伟 .

中国专利 :CN211088271U ,2020-07-24

[10]

一种芯片级RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏 [P].

李绍立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN207425856U ,2018-05-29

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