一种节能型RGB-LED封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322299053.5

申请日：

2023-08-25

公开(公告)号：

CN220731557U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

杜元明林国堡

申请人：

厦门恒芯达半导体封测有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106

IPC主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/64 H01L25/075 H01L33/52

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权
2025-05-13	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 33/48变更事项:专利权人变更前:厦门恒芯达半导体封测有限公司变更后:厦门恒兴达半导体封测有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106变更后:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106

共 50 条

[1]

一种节能型RGB-LED显示屏 [P].

张伟 ;

陈昊 .

中国专利 :CN110570776B ,2019-12-13

[2]

一种RGB-LED封装结构 [P].

钟荣民 ;

周金 ;

赵盈盈 .

中国专利 :CN222803350U ,2025-04-25

[3]

RGB-LED的封装结构 [P].

叶国辉 .

中国专利 :CN217507384U ,2022-09-27

[4]

一种RGB-LED的封装结构 [P].

何雨桐 ;

沈洁 ;

王成 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN213519947U ,2021-06-22

[5]

一种节能型LED封装结构 [P].

李玉衡 ;

刘兆文 .

中国专利 :CN210092123U ,2020-02-18

[6]

一种节能型RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏 [P].

李绍立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN207009437U ,2018-02-13

[7]

一种倒装RGB-LED的封装载板和封装结构 [P].

沈洁 ;

刘智勇 ;

王成 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN212277220U ,2021-01-01

[8]

一种芯片级RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏 [P].

李绍立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN207425856U ,2018-05-29

[9]

一种RGB-LED的封装结构和封装方法 [P].

何雨桐 ;

沈洁 ;

王成 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN112349710A ,2021-02-09

[10]

一种四连体RGB-LED封装模组及其显示屏 [P].

李邵立 ;

孙长辉 ;

孔一平 .

中国专利 :CN207852672U ,2018-09-11

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