导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710142303.0

申请日：

2017-03-10

公开(公告)号：

CN107365446B

公开(公告)日：

2017-11-21

发明(设计)人：

儿玉清明斋藤诚

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L2312

IPC分类号：

C08L2300 C08K1304 C08K724 C08K322 C08K5103 C08J912 B29C4800

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/12 申请日:20170310
2017-11-21	公开	公开
2022-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体 [P].

久保亮太 ;

山田邦生 ;

野野垣昭浩 .

日本专利 :CN119790018A ,2025-04-08

[2]

金属树脂复合体的制造方法及金属树脂复合体 [P].

章晓 ;

程云 ;

孙剑 ;

陈梁 .

中国专利 :CN104309056B ,2015-01-28

[3]

金属树脂复合体的制造方法及金属树脂复合体 [P].

章晓 ;

程云 .

中国专利 :CN104309054B ,2015-01-28

[4]

金属树脂复合体的制造方法及金属树脂复合体 [P].

章晓 ;

程云 .

中国专利 :CN104309055A ,2015-01-28

[5]

金属树脂复合体和金属树脂复合体的制造方法 [P].

小泉浩二 ;

渡边佑典 ;

泷花吉广 ;

山本晋也 .

中国专利 :CN104736337A ,2015-06-24

[6]

金属树脂复合体和金属树脂复合体的制造方法 [P].

小泉浩二 ;

渡边佑典 ;

泷花吉广 ;

山本晋也 .

中国专利 :CN104718070A ,2015-06-17

[7]

金属树脂复合体和金属树脂复合体的制造方法 [P].

樋渡有希 ;

山中康史 ;

宇尾野宏之 ;

山田隆介 ;

菊地达也 .

中国专利 :CN111107991B ,2020-05-05

[8]

导电性树脂复合材料 [P].

西岛正敬 ;

佐藤洋 ;

川岛昭二 ;

单佳义 ;

铃木淳 .

中国专利 :CN101784608A ,2010-07-21

[9]

金属树脂复合体、树脂组合物和金属树脂复合体的制造方法 [P].

樋渡有希 ;

山中康史 ;

宇尾野宏之 .

中国专利 :CN111108155B ,2020-05-05

[10]

陶瓷树脂复合体 [P].

西太树 ;

广津留秀树 ;

光永敏胜 ;

井之上纱绪梨 .

中国专利 :CN109153801B ,2019-01-04

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