复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380062524.0

申请日：

2023-08-30

公开(公告)号：

CN119790018A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

久保亮太山田邦生野野垣昭浩

申请人：

三菱铅笔株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C01B32/21

IPC分类号：

C08K9/00 C08L101/00 H01B1/24 H01M8/0213 H01M8/0221 H01M8/0226 B29C43/18 C09C1/44 C09C3/06 C08K3/04

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;段然

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

复合导电性粒子、包含其的导电性树脂组合物及导电性涂布物 [P].

南和哉 ;

南山伟明 ;

小池和德 .

中国专利 :CN105917420B ,2016-08-31

[2]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[3]

导电性树脂组合物 [P].

刘文琪 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN115124902A ,2022-09-30

[4]

导电性树脂组合物 [P].

井野庆一郎 ;

近藤史崇 .

中国专利 :CN101280100A ,2008-10-08

[5]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 ;

李承宰 .

中国专利 :CN103025782B ,2013-04-03

[6]

导电性树脂组合物 [P].

远藤悟 ;

根本崇 ;

铃木崇史 .

日本专利 :CN119452012A ,2025-02-14

[7]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN102731744A ,2012-10-17

[8]

导电性树脂组合物 [P].

张美玉 ;

曹迎民 ;

高圣绿 .

中国专利 :CN103665511A ,2014-03-26

[9]

导电性树脂组合物 [P].

泷泽雅弘 ;

市川响 ;

东海裕之 .

中国专利 :CN107446475A ,2017-12-08

[10]

导电性树脂组合物 [P].

白川祐基 ;

福岛洸 .

日本专利 :CN118119662A ,2024-05-31

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/21申请日:20230830
2025-04-08	公开	公开