复合导电性粒子、包含其的导电性树脂组合物及导电性涂布物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580004027.0

申请日：

2015-01-09

公开(公告)号：

CN105917420B

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

南和哉南山伟明小池和德

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

C09D524 C09D20100 H01B100 H01B122 H01B514

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101680679907 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:2015800040270 申请日:20150109
2019-09-03	授权	授权
2016-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物 [P].

中谷敏雄 ;

南山伟明 ;

小池和德 .

中国专利 :CN105073307B ,2015-11-18

[2]

复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体 [P].

久保亮太 ;

山田邦生 ;

野野垣昭浩 .

日本专利 :CN119790018A ,2025-04-08

[3]

包含导电性粒子的树脂组合物 [P].

吉冈祐树 ;

日野裕久 ;

铃木康宽 ;

岸新 .

中国专利 :CN108441156A ,2018-08-24

[4]

导电性树脂组合物 [P].

刘文琪 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN115124902A ,2022-09-30

[5]

导电性树脂组合物 [P].

井野庆一郎 ;

近藤史崇 .

中国专利 :CN101280100A ,2008-10-08

[6]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 ;

李承宰 .

中国专利 :CN103025782B ,2013-04-03

[7]

导电性树脂组合物 [P].

远藤悟 ;

根本崇 ;

铃木崇史 .

日本专利 :CN119452012A ,2025-02-14

[8]

导电性树脂组合物 [P].

张美玉 ;

曹迎民 ;

高圣绿 .

中国专利 :CN103665511A ,2014-03-26

[9]

导电性树脂组合物 [P].

泷泽雅弘 ;

市川响 ;

东海裕之 .

中国专利 :CN107446475A ,2017-12-08

[10]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN102731744A ,2012-10-17

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