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复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380062524.0
申请日
:
2023-08-30
公开(公告)号
:
CN119790018A
公开(公告)日
:
2025-04-08
发明(设计)人
:
久保亮太
山田邦生
野野垣昭浩
申请人
:
三菱铅笔株式会社
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C01B32/21
IPC分类号
:
C08K9/00
C08L101/00
H01B1/24
H01M8/0213
H01M8/0221
H01M8/0226
B29C43/18
C09C1/44
C09C3/06
C08K3/04
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇;段然
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/21申请日:20230830
2025-04-08
公开
公开
共 50 条
[21]
导电性热塑性树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物和导电性聚酰胺膜
[P].
人见达也
论文数:
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人见达也
;
中田道生
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中田道生
;
山本正规
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山本正规
;
草野一直
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草野一直
;
角田守男
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角田守男
;
渡部健
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渡部健
.
中国专利
:CN102395626B
,2012-03-28
[22]
导电性液晶性树脂组合物
[P].
中村真奈
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机构:
宝理塑料株式会社
宝理塑料株式会社
中村真奈
;
望月光博
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机构:
宝理塑料株式会社
宝理塑料株式会社
望月光博
;
长永昭宏
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机构:
宝理塑料株式会社
宝理塑料株式会社
长永昭宏
.
日本专利
:CN116601230B
,2025-04-18
[23]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置
[P].
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
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尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
;
大友政义
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大友政义
.
中国专利
:CN112955481A
,2021-06-11
[24]
半导电性树脂组合物
[P].
北沢真希
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北沢真希
;
石川佳世
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石川佳世
;
菊田学
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菊田学
.
中国专利
:CN102532866A
,2012-07-04
[25]
半导电性树脂组合物
[P].
北村秀树
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北村秀树
;
寺本嘉吉
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寺本嘉吉
;
松永悟
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松永悟
;
赤津政美
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赤津政美
.
中国专利
:CN1245515A
,2000-02-23
[26]
导电性油墨组合物、导电性图案的制造方法及导电性电路
[P].
片山嘉则
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片山嘉则
;
千手康弘
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千手康弘
;
冈本朋子
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冈本朋子
.
中国专利
:CN103571275B
,2014-02-12
[27]
导电性树脂组合物以及导电电路
[P].
吉田贵大
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吉田贵大
;
柴崎阳子
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柴崎阳子
.
中国专利
:CN103135352A
,2013-06-05
[28]
导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
[P].
青木丰
论文数:
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青木丰
;
宫川健志
论文数:
0
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宫川健志
.
中国专利
:CN101501136B
,2009-08-05
[29]
导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物
[P].
中谷敏雄
论文数:
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中谷敏雄
;
南山伟明
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0
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南山伟明
;
小池和德
论文数:
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小池和德
.
中国专利
:CN105073307B
,2015-11-18
[30]
树脂组合物、固化物、导电性膜、导电性图案和衣服
[P].
荻原敏明
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荻原敏明
;
高桥友之
论文数:
0
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高桥友之
.
中国专利
:CN110099963B
,2019-08-06
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