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半导体存储器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021152466.0
申请日
:
2020-06-19
公开(公告)号
:
CN212182325U
公开(公告)日
:
2020-12-18
发明(设计)人
:
张钦福
林昭雄
朱家仪
童宇诚
赖惠先
申请人
:
申请人地址
:
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号
:
H01L27108
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-18
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体存储器件
[P].
张钦福
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张钦福
;
林昭雄
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林昭雄
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朱家仪
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朱家仪
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童宇诚
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童宇诚
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赖惠先
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赖惠先
.
中国专利
:CN111710678B
,2020-09-25
[2]
半导体存储器件
[P].
张钦福
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张钦福
.
中国专利
:CN211789012U
,2020-10-27
[3]
半导体存储器件
[P].
张钦福
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张钦福
;
林昭维
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林昭维
;
朱家仪
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朱家仪
;
童宇诚
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童宇诚
.
中国专利
:CN212570997U
,2021-02-19
[4]
半导体存储器件
[P].
陈龙阳
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陈龙阳
.
中国专利
:CN211017075U
,2020-07-14
[5]
半导体存储器件
[P].
金恩靓
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金恩靓
;
金熙中
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金熙中
;
金根楠
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金根楠
;
金大益
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金大益
;
金奉秀
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金奉秀
;
黄有商
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黄有商
.
中国专利
:CN107706179B
,2018-02-16
[6]
半导体存储器
[P].
张钦福
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张钦福
;
林昭雄
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林昭雄
;
朱家仪
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朱家仪
;
童宇诚
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童宇诚
;
赖惠先
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赖惠先
.
中国专利
:CN114420694A
,2022-04-29
[7]
半导体存储器
[P].
张钦福
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
张钦福
;
林昭雄
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福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
林昭雄
;
朱家仪
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福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
朱家仪
;
童宇诚
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福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
童宇诚
;
赖惠先
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
赖惠先
.
中国专利
:CN114420694B
,2025-08-12
[8]
半导体存储器件
[P].
崔祐荣
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔祐荣
;
金熙中
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金熙中
;
成祉勋
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
成祉勋
;
崔佳银
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔佳银
;
宣潒珪
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
宣潒珪
.
韩国专利
:CN117615571A
,2024-02-27
[9]
半导体存储器件
[P].
崔昌玟
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔昌玟
;
李昌宪
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李昌宪
;
闵柱盛
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
闵柱盛
;
尹泽硅
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
尹泽硅
.
韩国专利
:CN119562518A
,2025-03-04
[10]
半导体存储器件
[P].
永井享浩
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永井享浩
.
中国专利
:CN213781601U
,2021-07-23
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