半导体存储器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710673839.5
申请日
2017-08-07
公开(公告)号
CN107706179B
公开(公告)日
2018-02-16
发明(设计)人
金恩靓 金熙中 金根楠 金大益 金奉秀 黄有商
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
王新华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器件 [P]. 
张钦福 ;
林昭雄 ;
朱家仪 ;
童宇诚 ;
赖惠先 .
中国专利 :CN111710678B ,2020-09-25
[2]
半导体存储器件 [P]. 
张钦福 .
中国专利 :CN211789012U ,2020-10-27
[3]
半导体存储器件 [P]. 
陈龙阳 .
中国专利 :CN211017075U ,2020-07-14
[4]
半导体存储器件 [P]. 
张钦福 ;
林昭雄 ;
朱家仪 ;
童宇诚 ;
赖惠先 .
中国专利 :CN212182325U ,2020-12-18
[5]
半导体存储器件 [P]. 
张钦福 ;
林昭维 ;
朱家仪 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN212570997U ,2021-02-19
[6]
半导体存储器件 [P]. 
崔祐荣 ;
金熙中 ;
成祉勋 ;
崔佳银 ;
宣潒珪 .
韩国专利 :CN117615571A ,2024-02-27
[7]
半导体存储器件 [P]. 
崔昌玟 ;
李昌宪 ;
闵柱盛 ;
尹泽硅 .
韩国专利 :CN119562518A ,2025-03-04
[8]
半导体存储器件 [P]. 
李周昊 ;
柳民泰 ;
朴荣奭 ;
卞诚载 ;
宋映槿 .
韩国专利 :CN119277777A ,2025-01-07
[9]
半导体存储器件 [P]. 
朴台镇 ;
金熙中 ;
朴相在 ;
李基硕 ;
李明东 .
韩国专利 :CN118829205A ,2024-10-22
[10]
半导体存储器件 [P]. 
金俊澈 ;
金冈昱 .
韩国专利 :CN118284037A ,2024-07-02