半导体存储器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710673839.5
申请日
2017-08-07
公开(公告)号
CN107706179B
公开(公告)日
2018-02-16
发明(设计)人
金恩靓 金熙中 金根楠 金大益 金奉秀 黄有商
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
王新华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[41]
半导体存储器件 [P]. 
孙教民 .
中国专利 :CN103295616A ,2013-09-11
[42]
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李炅奂 ;
金容锡 ;
金炫哲 ;
山田悟 ;
柳成原 ;
弘载昊 .
中国专利 :CN113571525A ,2021-10-29
[43]
半导体存储器件 [P]. 
李炅奂 ;
金容锡 ;
金一权 ;
金熙中 ;
赵珉熙 ;
弘载昊 .
中国专利 :CN114664830A ,2022-06-24
[44]
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李进成 ;
林兑旭 ;
金志勋 ;
蔡教锡 .
韩国专利 :CN117881181A ,2024-04-12
[45]
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牧野辰志 .
中国专利 :CN1218261A ,1999-06-02
[46]
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田浦忠行 .
中国专利 :CN1405778A ,2003-03-26
[47]
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辛贤真 .
韩国专利 :CN109697999B ,2024-07-09
[48]
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姜玧求 ;
金东泳 ;
金澈虎 ;
朴宰弘 ;
安瑞珍 ;
元硕载 .
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[49]
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西原龙二 ;
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川崎利昭 ;
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中国专利 :CN1649030A ,2005-08-03
[50]
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岩成俊一 .
中国专利 :CN101022036A ,2007-08-22