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一种抗疲劳热界面材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111348211.0
申请日
:
2021-11-15
公开(公告)号
:
CN113956669A
公开(公告)日
:
2022-01-21
发明(设计)人
:
任琳琳
曾小亮
孙蓉
何彬
艾代锋
胡煜琪
申请人
:
申请人地址
:
518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L8305
C08K322
C08K308
C09K514
代理机构
:
北京市诚辉律师事务所 11430
代理人
:
范盈;李玉娜
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-21
公开
公开
2022-02-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20211115
共 50 条
[1]
一种热界面材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任琳琳
;
文志斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
文志斌
;
伍勇东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
伍勇东
;
何彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
何彬
;
乔音
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
乔音
;
论文数:
引用数:
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机构:
孙蓉
.
中国专利
:CN121086535A
,2025-12-09
[2]
一种高迟滞热界面材料及其制备方法和应用
[P].
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
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0
任琳琳
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾小亮
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙蓉
.
中国专利
:CN113527893A
,2021-10-22
[3]
一种高导热芯片级热界面材料及其制备方法
[P].
潘晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
潘晨
;
郭呈毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
郭呈毅
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
徐友志
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
徐友志
.
中国专利
:CN119410156A
,2025-02-11
[4]
一种抗疲劳导热凝胶及其制备方法
[P].
曾小亮
论文数:
0
引用数:
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0
曾小亮
;
蔡林峰
论文数:
0
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0
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蔡林峰
;
任琳琳
论文数:
0
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0
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0
任琳琳
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙蓉
.
中国专利
:CN115627074A
,2023-01-20
[5]
一种抗疲劳导热凝胶及其制备方法
[P].
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
蔡林峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
蔡林峰
;
任琳琳
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
任琳琳
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN115627074B
,2024-04-19
[6]
一种单组份热界面材料及其制备方法
[P].
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
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0
任琳琳
;
许永伦
论文数:
0
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许永伦
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾小亮
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙蓉
.
中国专利
:CN114539780A
,2022-05-27
[7]
一种耐湿热的芯片级热界面材料其制备方法
[P].
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
郭呈毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
郭呈毅
;
王红玉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
潘晨
论文数:
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
潘晨
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
.
中国专利
:CN117801539A
,2024-04-02
[8]
一种液下热界面材料及其制备方法和应用
[P].
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
谢响潮
论文数:
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
谢响潮
;
蔡淑君
论文数:
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引用数:
0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
蔡淑君
;
王家辉
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
王家辉
;
魏逸民
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
魏逸民
;
范剑锋
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
范剑锋
;
孙蓉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN120924045A
,2025-11-11
[9]
一种有机硅基热界面材料及其制备方法和应用
[P].
张晨旭
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张晨旭
;
论文数:
引用数:
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机构:
任琳琳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
曾小亮
;
杨盛聪
论文数:
0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
杨盛聪
;
伍勇东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
伍勇东
;
盛佳硕
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
盛佳硕
;
谢响潮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
谢响潮
.
中国专利
:CN118085577A
,2024-05-28
[10]
热界面材料及其制备方法
[P].
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙蓉
;
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
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0
任琳琳
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾小亮
;
许建斌
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0
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0
许建斌
;
汪正平
论文数:
0
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0
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0
汪正平
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中国专利
:CN109054302A
,2018-12-21
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