学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种热界面材料及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511347196.6
申请日
:
2025-09-19
公开(公告)号
:
CN121086535A
公开(公告)日
:
2025-12-09
发明(设计)人
:
任琳琳
文志斌
伍勇东
何彬
乔音
孙蓉
申请人
:
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址
:
518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
:
C08L83/08
IPC分类号
:
C09J5/02
C08G77/388
C08L83/05
C08L83/04
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
巩克栋
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
公开
公开
2025-12-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/08申请日:20250919
共 50 条
[1]
一种热界面材料及其制备方法和应用
[P].
文志斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
文志斌
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任琳琳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
曾小亮
;
范剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
范剑锋
;
纪迎港
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
纪迎港
;
艾代峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
艾代峰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孙蓉
.
中国专利
:CN118126528A
,2024-06-04
[2]
一种高迟滞热界面材料及其制备方法和应用
[P].
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任琳琳
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾小亮
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
.
中国专利
:CN113527893A
,2021-10-22
[3]
一种抗疲劳热界面材料及其制备方法
[P].
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任琳琳
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾小亮
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
;
何彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何彬
;
艾代锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾代锋
;
胡煜琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡煜琪
.
中国专利
:CN113956669A
,2022-01-21
[4]
一种热界面材料及其制备方法和应用
[P].
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
谢响潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
谢响潮
;
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
任琳琳
;
张晨旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张晨旭
;
庞云嵩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
庞云嵩
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN118085295A
,2024-05-28
[5]
一种有机硅基热界面材料及其制备方法和应用
[P].
张晨旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张晨旭
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任琳琳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
曾小亮
;
杨盛聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
杨盛聪
;
伍勇东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
伍勇东
;
盛佳硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
盛佳硕
;
谢响潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
谢响潮
.
中国专利
:CN118085577A
,2024-05-28
[6]
一种液下热界面材料及其制备方法和应用
[P].
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
谢响潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
谢响潮
;
蔡淑君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
蔡淑君
;
王家辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
王家辉
;
魏逸民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
魏逸民
;
范剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
范剑锋
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN120924045A
,2025-11-11
[7]
一种高导热芯片级热界面材料及其制备方法
[P].
潘晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
潘晨
;
郭呈毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
郭呈毅
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
徐友志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
徐友志
.
中国专利
:CN119410156A
,2025-02-11
[8]
一种接枝型有机硅基热界面材料及其制备方法和应用
[P].
张晨旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
张晨旭
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任琳琳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
曾小亮
;
伍勇东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
伍勇东
;
杨盛聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
杨盛聪
.
中国专利
:CN118085576A
,2024-05-28
[9]
一种单组份热界面材料及其制备方法
[P].
任琳琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任琳琳
;
许永伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许永伦
;
曾小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾小亮
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
.
中国专利
:CN114539780A
,2022-05-27
[10]
一种导热组合物、热界面材料及其应用
[P].
尤勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤勇
;
颜和祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
颜和祥
;
王韶晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王韶晖
;
蒋学鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋学鑫
.
中国专利
:CN114806184A
,2022-07-29
←
1
2
3
4
5
→