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一种导热组合物、热界面材料及其应用
被引:0
申请号
:
CN202210515174.6
申请日
:
2022-05-12
公开(公告)号
:
CN114806184A
公开(公告)日
:
2022-07-29
发明(设计)人
:
尤勇
颜和祥
王韶晖
蒋学鑫
申请人
:
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区望江西路2800号创新产业园二期J1栋A座14层A3-09
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L8305
C08K322
C08K906
C08J518
C09K514
代理机构
:
合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142
代理人
:
管秋香
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20220512
2022-07-29
公开
公开
共 50 条
[1]
一种热界面材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
任琳琳
;
文志斌
论文数:
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
文志斌
;
伍勇东
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
伍勇东
;
何彬
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0
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
何彬
;
乔音
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
乔音
;
论文数:
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机构:
孙蓉
.
中国专利
:CN121086535A
,2025-12-09
[2]
一种导热界面材料
[P].
范勇
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范勇
;
程亚东
论文数:
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0
程亚东
.
中国专利
:CN112625450A
,2021-04-09
[3]
一种高导热芯片级热界面材料及其制备方法
[P].
潘晨
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
潘晨
;
郭呈毅
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
郭呈毅
;
万炜涛
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
陈田安
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
;
徐友志
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
徐友志
.
中国专利
:CN119410156A
,2025-02-11
[4]
一种抗疲劳热界面材料及其制备方法
[P].
任琳琳
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任琳琳
;
曾小亮
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曾小亮
;
孙蓉
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孙蓉
;
何彬
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何彬
;
艾代锋
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艾代锋
;
胡煜琪
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胡煜琪
.
中国专利
:CN113956669A
,2022-01-21
[5]
一种导热界面材料及其制备方法和应用
[P].
罗兴成
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罗兴成
;
李强
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李强
;
刘旭
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刘旭
;
吴先鹏
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吴先鹏
;
刘洋
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刘洋
;
何伟
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何伟
.
中国专利
:CN114907699A
,2022-08-16
[6]
一种高导热界面材料组合物及其制备方法
[P].
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机构:
游胜勇
;
戴润英
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
戴润英
;
曾邱
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
曾邱
;
占高飞
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
占高飞
;
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机构:
邹吉勇
;
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机构:
夏冬冬
;
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机构:
方洁
;
谢谦
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
谢谦
.
中国专利
:CN120025687A
,2025-05-23
[7]
一种高导热界面材料组合物及其制备方法
[P].
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机构:
游胜勇
;
戴润英
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
戴润英
;
曾邱
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
曾邱
;
占高飞
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
占高飞
;
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机构:
邹吉勇
;
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机构:
夏冬冬
;
论文数:
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机构:
方洁
;
谢谦
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机构:
江西省科学院应用化学研究所
江西省科学院应用化学研究所
谢谦
.
中国专利
:CN120025687B
,2025-11-04
[8]
一种具有POSS结构的耐高温导热界面材料及其制备方法
[P].
付立夫
论文数:
0
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机构:
湖北兴瑞硅材料有限公司
湖北兴瑞硅材料有限公司
付立夫
;
毕施明
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机构:
湖北兴瑞硅材料有限公司
湖北兴瑞硅材料有限公司
毕施明
;
冯贤杰
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机构:
湖北兴瑞硅材料有限公司
湖北兴瑞硅材料有限公司
冯贤杰
;
甘周清
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机构:
湖北兴瑞硅材料有限公司
湖北兴瑞硅材料有限公司
甘周清
;
陈越
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机构:
湖北兴瑞硅材料有限公司
湖北兴瑞硅材料有限公司
陈越
.
中国专利
:CN119552509A
,2025-03-04
[9]
一种导热界面材料及其制备方法和应用
[P].
李明轩
论文数:
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李明轩
;
邓建波
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邓建波
;
姚明乾
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姚明乾
;
高畠博
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高畠博
.
中国专利
:CN109749408A
,2019-05-14
[10]
有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用
[P].
范剑锋
论文数:
0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
范剑锋
;
曾小亮
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
庞云嵩
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
庞云嵩
;
曾晨
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾晨
;
孙蓉
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN119799010A
,2025-04-11
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