一种导热界面材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011428077.0

申请日：

2020-12-07

公开(公告)号：

CN112625450A

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

范勇程亚东

申请人：

申请人地址：

201499 上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K718 C08K328

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333

代理人：

张静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20201207
2021-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高填充量、高导热系数的导热界面材料 [P].

范勇 ;

程亚东 .

中国专利 :CN112358732A ,2021-02-12

[2]

一种导热组合物、热界面材料及其应用 [P].

尤勇 ;

颜和祥 ;

王韶晖 ;

蒋学鑫 .

中国专利 :CN114806184A ,2022-07-29

[3]

一种导热界面材料的制备方法 [P].

刘怡 ;

刘明春 ;

刘步云 ;

秦忠 ;

夏传军 .

中国专利 :CN108912689A ,2018-11-30

[4]

一种导热界面材料及其制备方法和应用 [P].

罗兴成 ;

李强 ;

刘旭 ;

吴先鹏 ;

刘洋 ;

何伟 .

中国专利 :CN114907699A ,2022-08-16

[5]

一种具有吸波功能的柔性导热界面材料及其制备方法 [P].

唐正华 ;

范勇 .

中国专利 :CN105647191B ,2016-06-08

[6]

一种导热界面材料的制备方法及其产品 [P].

刘明春 ;

刘怡 ;

刘步云 ;

秦忠 ;

夏传军 .

中国专利 :CN108949056A ,2018-12-07

[7]

一种高导热芯片级热界面材料及其制备方法 [P].

潘晨 ;

郭呈毅 ;

万炜涛 ;

陈田安 ;

徐友志 .

中国专利 :CN119410156A ,2025-02-11

[8]

一种自修复双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

卢山宝 ;

刘献伟 .

中国专利 :CN118652553A ,2024-09-17

[9]

一种双组份导热界面材料及其使用方法和应用 [P].

胡国新 ;

刘金明 ;

林旭锋 ;

陈柏富 ;

陈双涌 ;

李江华 .

中国专利 :CN111117259A ,2020-05-08

[10]

一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用 [P].

程宪涛 ;

吴向荣 ;

周东健 ;

莫飞 ;

梁桢威 .

中国专利 :CN112812740B ,2021-05-18

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