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一种自修复双组份有机硅导热凝胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410921744.0
申请日
:
2024-07-10
公开(公告)号
:
CN118652553A
公开(公告)日
:
2024-09-17
发明(设计)人
:
卢山宝
刘献伟
申请人
:
深圳市嘉多宝科技有限公司
申请人地址
:
518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙四路2号安博科技宝龙厂区2号厂房1702
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L83/05
C08L5/08
C08K3/38
代理机构
:
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人
:
邓俊勇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20240710
2025-09-09
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C08L 83/07申请公布日:20240917
2024-09-17
公开
公开
共 50 条
[1]
一种双组份有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
吴小平
论文数:
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0
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机构:
东莞市佳迪新材料有限公司
东莞市佳迪新材料有限公司
吴小平
;
周群邦
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机构:
东莞市佳迪新材料有限公司
东莞市佳迪新材料有限公司
周群邦
;
李妃文
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机构:
东莞市佳迪新材料有限公司
东莞市佳迪新材料有限公司
李妃文
.
中国专利
:CN120737616A
,2025-10-03
[2]
一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
朱陈亮
论文数:
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朱陈亮
;
王金权
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王金权
.
中国专利
:CN108504108A
,2018-09-07
[3]
一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法
[P].
范兆明
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范兆明
;
张利利
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张利利
;
郭辉
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郭辉
.
中国专利
:CN110951448B
,2020-04-03
[4]
一种加成型双组份有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
尹静瑶
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机构:
广东白云科技有限公司
广东白云科技有限公司
尹静瑶
;
叶路斌
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机构:
广东白云科技有限公司
广东白云科技有限公司
叶路斌
;
陈永隆
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机构:
广东白云科技有限公司
广东白云科技有限公司
陈永隆
;
陈建军
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机构:
广东白云科技有限公司
广东白云科技有限公司
陈建军
.
中国专利
:CN120775548A
,2025-10-14
[5]
一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法
[P].
丁娉
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丁娉
;
赵慧宇
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赵慧宇
;
唐毅平
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唐毅平
;
姜其斌
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姜其斌
;
曾智
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曾智
;
李鸿岩
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李鸿岩
;
黎勇
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黎勇
.
中国专利
:CN103045159B
,2013-04-17
[6]
一种高导热低粘度的双组份有机硅导热凝胶及制备方法
[P].
范单敏
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机构:
深圳市安伯斯科技有限公司
深圳市安伯斯科技有限公司
范单敏
;
江惠连
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机构:
深圳市安伯斯科技有限公司
深圳市安伯斯科技有限公司
江惠连
.
中国专利
:CN117866441A
,2024-04-12
[7]
加成型有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
刘光华
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刘光华
;
杨敦
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杨敦
;
黄文哲
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黄文哲
;
陈建军
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陈建军
;
黄恒超
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黄恒超
.
中国专利
:CN109735112B
,2019-05-10
[8]
一种单组份有机硅导热凝胶用聚合物
[P].
黄世明
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机构:
东莞澳普林特精密电子有限公司
东莞澳普林特精密电子有限公司
黄世明
;
刘玉保
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机构:
东莞澳普林特精密电子有限公司
东莞澳普林特精密电子有限公司
刘玉保
;
赵连军
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机构:
东莞澳普林特精密电子有限公司
东莞澳普林特精密电子有限公司
赵连军
;
曹晓明
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机构:
东莞澳普林特精密电子有限公司
东莞澳普林特精密电子有限公司
曹晓明
;
赵鑫
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机构:
东莞澳普林特精密电子有限公司
东莞澳普林特精密电子有限公司
赵鑫
.
中国专利
:CN118271621A
,2024-07-02
[9]
一种有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
黎超华
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机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
黎超华
;
过蓉晖
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机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
过蓉晖
;
陈衣岳
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机构:
深圳市锦联科技有限公司
深圳市锦联科技有限公司
陈衣岳
.
中国专利
:CN117820866A
,2024-04-05
[10]
一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用
[P].
程宪涛
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程宪涛
;
吴向荣
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吴向荣
;
周东健
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周东健
;
莫飞
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莫飞
;
梁桢威
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梁桢威
.
中国专利
:CN112812740B
,2021-05-18
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