一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310038060.8

申请日：

2013-01-31

公开(公告)号：

CN103045159B

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

丁娉赵慧宇唐毅平姜其斌曾智李鸿岩黎勇

申请人：

申请人地址：

412007 湖南省株洲市天元区海天路18号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1108

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所 31251

代理人：

王法男

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20180731 变更事项:专利权人变更前权利人:株洲时代新材料科技股份有限公司变更后权利人:株洲时代电气绝缘有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:412007 湖南省株洲市天元区海天路18号变更后权利人:412199 湖南省株洲市株洲县渌口经济开发区工业园
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457122874 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2013100380608 申请日:20130131
2014-07-30	授权	授权
2013-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P].

黎超华 ;

曾亮 ;

侯海波 ;

衷敬和 ;

朱伟 ;

蒋大伟 ;

李忠良 ;

李鸿岩 ;

姜其斌 .

中国专利 :CN107573696A ,2018-01-12

[2]

一种自修复双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

卢山宝 ;

刘献伟 .

中国专利 :CN118652553A ,2024-09-17

[3]

一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法 [P].

黎超华 ;

黄有华 ;

黄林华 .

中国专利 :CN115109561A ,2022-09-27

[4]

一种IGBT封装用耐高温型有机硅凝胶及其制备方法 [P].

葛凡 ;

杨李懿 .

中国专利 :CN119529539A ,2025-02-28

[5]

一种IGBT器件封装用有机硅凝胶材料及其制备方法 [P].

吕泽鹏 ;

张馨月 ;

翟涵君 .

中国专利 :CN121227042A ,2025-12-30

[6]

一种双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

吴小平 ;

周群邦 ;

李妃文 .

中国专利 :CN120737616A ,2025-10-03

[7]

一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

朱陈亮 ;

王金权 .

中国专利 :CN108504108A ,2018-09-07

[8]

一种IGBT用耐高压有机硅凝胶及其制备方法 [P].

朱伟 ;

颜渊巍 ;

熊昌义 ;

高玮 ;

胡钊 .

中国专利 :CN110862692A ,2020-03-06

[9]

一种有机硅凝胶及其制备方法 [P].

郝开强 ;

钱特蒙 ;

陶高峰 ;

王聪伟 ;

陶小乐 ;

何永富 .

中国专利 :CN113583626B ,2021-11-02

[10]

一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法 [P].

华永军 ;

郭静 .

中国专利 :CN113403023A ,2021-09-17

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