一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110804166.9

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN113403023A

公开(公告)日：

2021-09-17

发明(设计)人：

华永军郭静

申请人：

申请人地址：

215024 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊21栋D单元

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1108

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20210716
2021-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

双组份加成型有机硅结构胶及其应用 [P].

赵瑞 ;

王翠花 ;

明安顺 ;

饶磊 ;

韩胜利 .

中国专利 :CN115074078A ,2022-09-20

[2]

一种加成型双组份有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

尹静瑶 ;

叶路斌 ;

陈永隆 ;

陈建军 .

中国专利 :CN120775548A ,2025-10-14

[3]

一种双组份有机硅改性结构胶及其制备方法 [P].

祝军 ;

陈海飞 .

中国专利 :CN120554997A ,2025-08-29

[4]

一种自修复双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

卢山宝 ;

刘献伟 .

中国专利 :CN118652553A ,2024-09-17

[5]

一种双组份有机硅导热凝胶及其制备方法 [P].

吴小平 ;

周群邦 ;

李妃文 .

中国专利 :CN120737616A ,2025-10-03

[6]

一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

陶小乐 ;

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

陶高峰 .

中国专利 :CN119463803A ,2025-02-18

[7]

一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 [P].

丁娉 ;

赵慧宇 ;

唐毅平 ;

姜其斌 ;

曾智 ;

李鸿岩 ;

黎勇 .

中国专利 :CN103045159B ,2013-04-17

[8]

一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法 [P].

井丰喜 ;

吴斌 ;

潘德忠 ;

顾健峰 ;

徐庆华 ;

张春琪 ;

夏智峰 .

中国专利 :CN110845989B ,2020-02-28

[9]

一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法 [P].

范兆明 ;

张利利 ;

郭辉 .

中国专利 :CN110951448B ,2020-04-03

[10]

双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

赵辉 .

中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13

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