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一种IGBT封装用耐高温型有机硅凝胶及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411733986.3
申请日：
2024-11-29
公开(公告)号：
CN119529539A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
葛凡 杨李懿
申请人：
浙江荣泰科技企业有限公司
申请人地址：
314000 浙江省嘉兴市嘉兴工业园区明新路235号
IPC主分类号：
C08L83/07
IPC分类号：
C08L83/05 C08K9/06 C08K3/38 C08K7/24 C08K7/18 H01L23/29
代理机构：
嘉兴熠向知识产权代理事务所(普通合伙) 33489
代理人：
沈淼
法律状态：
公开
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 公开 公开
2025-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20241129
共 50 条
[1]
一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P]. 
黎超华 ;
曾亮 ;
侯海波 ;
衷敬和 ;
朱伟 ;
蒋大伟 ;
李忠良 ;
李鸿岩 ;
姜其斌 .
中国专利 :CN107573696A ,2018-01-12
[2]
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
郝开强 ;
王聪伟 ;
方琳 ;
何丹薇 ;
陶高峰 ;
钱特蒙 ;
陶小乐 ;
何永富 .
中国专利 :CN118048041A ,2024-05-17
[3]
一种IGBT器件封装用有机硅凝胶材料及其制备方法 [P]. 
吕泽鹏 ;
张馨月 ;
翟涵君 .
中国专利 :CN121227042A ,2025-12-30
[4]
一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法 [P]. 
黎超华 ;
黄有华 ;
黄林华 .
中国专利 :CN115109561A ,2022-09-27
[5]
一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
丁娉 ;
赵慧宇 ;
唐毅平 ;
姜其斌 ;
曾智 ;
李鸿岩 ;
黎勇 .
中国专利 :CN103045159B ,2013-04-17
[6]
一种有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
郝开强 ;
钱特蒙 ;
陶高峰 ;
王聪伟 ;
陶小乐 ;
何永富 .
中国专利 :CN113583626B ,2021-11-02
[7]
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
高纪明 ;
朱伟 ;
颜渊巍 ;
符玄 .
中国专利 :CN115558297A ,2023-01-03
[8]
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
张丽娅 ;
陈维 ;
陈田安 .
中国专利 :CN109575873A ,2019-04-05
[9]
一种IGBT封装用高导热型有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
杨李懿 ;
葛凡 ;
李艳飞 .
中国专利 :CN120865715A ,2025-10-31
[10]
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P]. 
仲辉 .
中国专利 :CN121108749A ,2025-12-12
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