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一种IGBT封装用高导热型有机硅凝胶及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511272517.0
申请日：
2025-09-08
公开(公告)号：
CN120865715A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
杨李懿 葛凡 李艳飞
申请人：
浙江荣泰科技企业有限公司
申请人地址：
314000 浙江省嘉兴市嘉兴工业园区明新路235号
IPC主分类号：
C08L83/07
IPC分类号：
C08L83/05 C08L83/08 C08K3/38 C08K9/00
代理机构：
嘉兴熠向知识产权代理事务所(普通合伙) 33489
代理人：
沈淼
法律状态：
公开
国省代码：
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-31 公开 公开
2025-11-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20250908
共 50 条
[1]
一种IGBT封装用耐高温型有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
葛凡 ;
杨李懿 .
中国专利 :CN119529539A ,2025-02-28
[2]
一种导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
王哲 ;
夏志伟 ;
王进 ;
周远建 .
中国专利 :CN106751904A ,2017-05-31
[3]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
梁亮 ;
宾家辉 ;
谢运辉 ;
黄继贞 .
中国专利 :CN118909446A ,2024-11-08
[4]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
方绪霞 .
中国专利 :CN120040974A ,2025-05-27
[5]
一种高导热有机硅凝胶片材及其制备方法 [P]. 
方凯 ;
魏琼 ;
魏志祥 .
中国专利 :CN112552688B ,2021-03-26
[6]
一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
陈维 ;
张丽娅 ;
王建斌 ;
陈田安 .
中国专利 :CN102807757A ,2012-12-05
[7]
一种IGBT用耐高压有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
朱伟 ;
颜渊巍 ;
熊昌义 ;
高玮 ;
胡钊 .
中国专利 :CN110862692A ,2020-03-06
[8]
一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法 [P]. 
黎超华 ;
黄有华 ;
黄林华 .
中国专利 :CN115109561A ,2022-09-27
[9]
一种有机硅导热凝胶及其制备方法 [P]. 
黎超华 ;
过蓉晖 ;
陈衣岳 .
中国专利 :CN117820866A ,2024-04-05
[10]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
邹家桂 ;
陈金槟 ;
吴武庚 ;
刘宗旺 .
中国专利 :CN119220104A ,2024-12-31
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