一种接枝型有机硅基热界面材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410272162.4
申请日
2024-03-11
公开(公告)号
CN118085576A
公开(公告)日
2024-05-28
发明(设计)人
张晨旭 任琳琳 曾小亮 伍勇东 杨盛聪
申请人
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
C08L83/07
IPC分类号
C08L51/08 C08K7/18
代理机构
北京市诚辉律师事务所 11430
代理人
范盈;姚幸茹
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种有机硅基热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
张晨旭 ;
任琳琳 ;
曾小亮 ;
杨盛聪 ;
伍勇东 ;
盛佳硕 ;
谢响潮 .
中国专利 :CN118085577A ,2024-05-28
[2]
有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用 [P]. 
范剑锋 ;
曾小亮 ;
庞云嵩 ;
曾晨 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN119799010A ,2025-04-11
[3]
一种有机硅自修复热界面材料及其制备方法 [P]. 
康翼鸿 ;
陈书翰 ;
喻学锋 ;
何睿 ;
陈卓 .
中国专利 :CN118290943A ,2024-07-05
[4]
一种热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
任琳琳 ;
文志斌 ;
伍勇东 ;
何彬 ;
乔音 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN121086535A ,2025-12-09
[5]
一种热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
文志斌 ;
任琳琳 ;
曾小亮 ;
范剑锋 ;
纪迎港 ;
艾代峰 ;
孙蓉 .
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[6]
一种有机硅改性柔性热界面材料及制备方法 [P]. 
孟令辉 ;
王爽 ;
白永平 ;
贺金梅 ;
杨培 ;
孙帅 ;
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[7]
一种有机硅发泡材料及其制备方法和应用 [P]. 
刘关喜 ;
萧梅婷 ;
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[8]
一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
张保坦 ;
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[9]
一种高迟滞热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
任琳琳 ;
曾小亮 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN113527893A ,2021-10-22
[10]
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秦伟 ;
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陈琪 ;
熊昌义 ;
高玮 ;
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