一种有机硅改性柔性热界面材料及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510041324.8

申请日：

2025-01-10

公开(公告)号：

CN119912803A

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

孟令辉王爽白永平贺金梅杨培孙帅张瑞瑜

申请人：

哈尔滨工业大学无锡海特新材料研究院有限公司

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C08L75/14

IPC分类号：

C08K3/22 C08K9/06 C08J5/18 C08G18/66 C08G18/48 C08G18/61 C08G18/36

代理机构：

哈尔滨奥博专利代理事务所(普通合伙) 23220

代理人：

叶以方

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	公开	公开
2025-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 75/14申请日:20250110

共 50 条

[1]

非有机硅热界面材料 [P].

吴春勇 ;

J·蒂默曼 ;

R·J·切斯特菲尔德 ;

钱玉强 .

德国专利 :CN117425689A ,2024-01-19

[2]

一种有机硅基热界面材料及其制备方法和应用 [P].

张晨旭 ;

任琳琳 ;

曾小亮 ;

杨盛聪 ;

伍勇东 ;

盛佳硕 ;

谢响潮 .

中国专利 :CN118085577A ,2024-05-28

[3]

一种高导热、低接触热阻填充型柔性有机硅热界面材料的制备方法 [P].

何燕 ;

石嵩 ;

毕岚森 ;

任文硕 ;

楚电明 .

中国专利 :CN118772641A ,2024-10-15

[4]

一种有机硅自修复热界面材料及其制备方法 [P].

康翼鸿 ;

陈书翰 ;

喻学锋 ;

何睿 ;

陈卓 .

中国专利 :CN118290943A ,2024-07-05

[5]

一种接枝型有机硅基热界面材料及其制备方法和应用 [P].

张晨旭 ;

任琳琳 ;

曾小亮 ;

伍勇东 ;

杨盛聪 .

中国专利 :CN118085576A ,2024-05-28

[6]

一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法 [P].

赵立伟 ;

王德志 ;

李洪峰 ;

肖万宝 ;

曲春艳 ;

刘长威 ;

冯浩 ;

宿凯 ;

杨海冬 ;

张杨 ;

杜程 ;

李晓鹏 .

中国专利 :CN114573830A ,2022-06-03

[7]

一种有机硅/石墨烯热界面材料的制备方法 [P].

叶振强 ;

曾小亮 ;

李俊伟 ;

张晨旭 ;

张月星 ;

许建斌 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112937065A ,2021-06-11

[8]

一种有机硅组合物及制备方法、热界面材料 [P].

任琳琳 ;

盛佳硕 ;

曾小亮 ;

孙蓉 ;

程霞霞 ;

杨敏 .

中国专利 :CN119410153A ,2025-02-11

[9]

多功能有机硅热界面材料 [P].

刘治林 ;

唐正阳 ;

王勇 .

中国专利 :CN104497574A ,2015-04-08

[10]

一种热界面材料及其制备方法 [P].

孙蓉 ;

任琳琳 ;

曾小亮 ;

许建斌 ;

汪正平 .

中国专利 :CN109651761B ,2019-04-19

← 1 2 3 4 5 →