一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210334248.6

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN114573830A

公开(公告)日：

2022-06-03

发明(设计)人：

赵立伟王德志李洪峰肖万宝曲春艳刘长威冯浩宿凯杨海冬张杨杜程李晓鹏

申请人：

申请人地址：

150000 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号

IPC主分类号：

C08G8300

IPC分类号：

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

李智慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 83/00 申请日:20220330
2022-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有机硅自修复热界面材料及其制备方法 [P].

康翼鸿 ;

陈书翰 ;

喻学锋 ;

何睿 ;

陈卓 .

中国专利 :CN118290943A ,2024-07-05

[2]

一种具有高修复效率和高导热系数的可修复有机硅热界面材料及其制备方法 [P].

赵立伟 ;

王德志 ;

李洪峰 ;

肖万宝 ;

曲春艳 ;

刘长威 ;

冯浩 ;

宿凯 ;

杨海冬 ;

张杨 ;

王海民 ;

杜程 ;

谭蕾 .

中国专利 :CN114702825A ,2022-07-05

[3]

一种有机硅改性柔性热界面材料及制备方法 [P].

孟令辉 ;

王爽 ;

白永平 ;

贺金梅 ;

杨培 ;

孙帅 ;

张瑞瑜 .

中国专利 :CN119912803A ,2025-05-02

[4]

一种有机硅-聚苯胺共聚物自修复热界面材料及其制备方法 [P].

陈卓 ;

张创 ;

黄前华 .

中国专利 :CN118930865A ,2024-11-12

[5]

一种室温高效自修复有机硅柔性材料及其制备方法 [P].

姜波 ;

赵立伟 ;

黄玉东 ;

张彤 ;

殷悦 ;

张奎元 ;

时向荣 ;

杨剑 ;

王爽 .

中国专利 :CN109762168A ,2019-05-17

[6]

一种有机硅基热界面材料及其制备方法和应用 [P].

张晨旭 ;

任琳琳 ;

曾小亮 ;

杨盛聪 ;

伍勇东 ;

盛佳硕 ;

谢响潮 .

中国专利 :CN118085577A ,2024-05-28

[7]

一种高导热自修复热界面材料及其制备方法 [P].

任琳琳 ;

范剑锋 ;

何冬逸 ;

纪迎港 ;

文志斌 ;

曾小亮 ;

胡煜琦 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114561102A ,2022-05-31

[8]

一种柔性热界面材料及其制备方法和应用 [P].

孟仙 ;

蒋佳俊 ;

蔡昌礼 ;

母昆杨 ;

万春 ;

吴仕选 ;

邓中山 .

中国专利 :CN119431798A ,2025-02-14

[9]

一种有机硅/石墨烯热界面材料的制备方法 [P].

叶振强 ;

曾小亮 ;

李俊伟 ;

张晨旭 ;

张月星 ;

许建斌 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112937065A ,2021-06-11

[10]

一种可完全降解及可回收再聚合的交联有机硅绝缘热界面材料及其制备方法和应用 [P].

赵立伟 ;

王德志 ;

李洪峰 ;

肖万宝 ;

曲春艳 ;

刘长威 ;

冯浩 ;

宿凯 ;

杨海冬 ;

张杨 ;

杜程 ;

李晓鹏 .

中国专利 :CN114874626A ,2022-08-09

← 1 2 3 4 5 →