一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220244837.7

申请日：

2012-05-28

公开(公告)号：

CN202616280U

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

李国强王海燕周仕忠林志霆

申请人：

申请人地址：

510641 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

齐荣坤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	授权	授权
2020-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20120528 授权公告日:20121219 终止日期:20190528

共 50 条

[1]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN102694086A ,2012-09-26

[2]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202996889U ,2013-06-12

[3]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

王海燕 ;

林志霆 .

中国专利 :CN203434183U ,2014-02-12

[4]

一种图形化衬底及LED芯片 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN212783491U ,2021-03-23

[5]

一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202996886U ,2013-06-12

[6]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

王海燕 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103441201A ,2013-12-11

[7]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103035792A ,2013-04-10

[8]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN215070019U ,2021-12-07

[9]

图形化衬底以及倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN203800068U ,2014-08-27

[10]

一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

周仕忠 ;

林志霆 ;

王海燕 .

中国专利 :CN202996887U ,2013-06-12

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