一种优化的LED图形化衬底及LED芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210546102.4
申请日
2012-12-15
公开(公告)号
CN103035792A
公开(公告)日
2013-04-10
发明(设计)人
李国强 王海燕 何攀贵 乔田 周仕忠 林志霆
申请人
申请人地址
510641 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
H01L3310
IPC分类号
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
蔡茂略
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
何攀贵 ;
乔田 ;
周仕忠 ;
林志霆 .
中国专利 :CN202996889U ,2013-06-12
[2]
一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
周仕忠 ;
何攀贵 ;
乔田 ;
王海燕 ;
林志霆 .
中国专利 :CN103441201A ,2013-12-11
[3]
一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
周仕忠 ;
何攀贵 ;
乔田 ;
王海燕 ;
林志霆 .
中国专利 :CN203434183U ,2014-02-12
[4]
一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
林志霆 .
中国专利 :CN202616280U ,2012-12-19
[5]
一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
林志霆 .
中国专利 :CN102694086A ,2012-09-26
[6]
一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
林志霆 .
中国专利 :CN103022302A ,2013-04-03
[7]
一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
林志霆 .
中国专利 :CN202996886U ,2013-06-12
[8]
一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
何攀贵 ;
乔田 ;
林志霆 .
中国专利 :CN103489992A ,2014-01-01
[9]
一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片 [P]. 
李国强 ;
王海燕 ;
周仕忠 ;
何攀贵 ;
乔田 ;
林志霆 .
中国专利 :CN203589068U ,2014-05-07
[10]
一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P]. 
范绅钺 ;
田晓强 ;
梁毅 ;
李孟轩 ;
文国昇 .
中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29