一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片

被引：0

申请号：

CN202210284675.8

申请日：

2022-03-22

公开(公告)号：

CN114823994A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

范绅钺田晓强梁毅李孟轩文国昇

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3320

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

刘红伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20220322

共 50 条

[1]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[2]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[3]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

赖世国 ;

康凯 ;

张小琼 ;

王农华 ;

刘青 .

中国专利 :CN119997679A ,2025-05-13

[4]

一种图形化衬底及LED芯片 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN212783491U ,2021-03-23

[5]

图形化衬底的表面处理方法和图形化衬底的刻蚀方法 [P].

张师杰 .

中国专利 :CN118825146A ,2024-10-22

[6]

LED图形化衬底及其制备方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

王杰 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN111244239B ,2020-06-05

[7]

一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P].

付星星 ;

康凯 ;

陆前军 .

中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14

[8]

一种GaN图形化衬底的制备方法及GaN图形化衬底 [P].

张敏 ;

刘强 ;

姜永京 ;

刘南柳 ;

王琦 ;

王新强 ;

肖继宗 ;

谢胜杰 ;

张国义 .

中国专利 :CN121152272A ,2025-12-16

[9]

图形化衬底、LED外延结构及图形化衬底制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113745383A ,2021-12-03

[10]

用于制备LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

陈立人 ;

陈伟 ;

刘慰华 .

中国专利 :CN102832308A ,2012-12-19

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