一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510166695.9

申请日：

2025-02-14

公开(公告)号：

CN119997679A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

赖世国康凯张小琼王农华刘青

申请人：

广东中图半导体科技股份有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/819 H10H20/84

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

魏亚南

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250214
2025-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[2]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[3]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[4]

一种GaN图形化衬底的制备方法及GaN图形化衬底 [P].

张敏 ;

刘强 ;

姜永京 ;

刘南柳 ;

王琦 ;

王新强 ;

肖继宗 ;

谢胜杰 ;

张国义 .

中国专利 :CN121152272A ,2025-12-16

[5]

用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底 [P].

霍曜 ;

李彬彬 ;

吴福仁 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN216818362U ,2022-06-24

[6]

一种图形化衬底及图形化衬底的加工方法 [P].

马亮 ;

胡兵 ;

裴晓将 ;

李金权 ;

刘素娟 .

中国专利 :CN104319324A ,2015-01-28

[7]

一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P].

付星星 ;

康凯 ;

陆前军 .

中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14

[8]

图形化衬底的表面处理方法和图形化衬底的刻蚀方法 [P].

张师杰 .

中国专利 :CN118825146A ,2024-10-22

[9]

一种图形化衬底 [P].

孙永健 ;

张国义 ;

贾传宇 ;

于彤军 ;

徐承龙 ;

童玉珍 ;

廉宗隅 .

中国专利 :CN102201512B ,2011-09-28

[10]

介质图形化衬底结构 [P].

郝茂盛 ;

吴昊 ;

马艳红 ;

陈朋 ;

张楠 ;

袁根如 .

中国专利 :CN215668289U ,2022-01-28

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