一种图形化衬底

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110102031.4

申请日：

2011-04-22

公开(公告)号：

CN102201512B

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

孙永健张国义贾传宇于彤军徐承龙童玉珍廉宗隅

申请人：

申请人地址：

523500 广东省东莞市企石镇科技工业园

IPC主分类号：

H01L3326

IPC分类号：

H01L3324

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

谭一兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	公开	公开
2013-04-10	授权	授权
2021-01-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/26 登记生效日:20201231 变更事项:专利权人变更前权利人:东莞市中镓半导体科技有限公司变更后权利人:广东中图半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:523500 广东省东莞市企石镇科技工业园变更后权利人:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137310166 IPC(主分类):H01L 33/26 专利申请号:2011101020314 申请日:20110422

共 50 条

[1]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[2]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

赖世国 ;

康凯 ;

张小琼 ;

王农华 ;

刘青 .

中国专利 :CN119997679A ,2025-05-13

[3]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[4]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[5]

一种图形化衬底的制备方法 [P].

孙永健 ;

张国义 ;

贾传宇 ;

于彤军 ;

徐承龙 ;

童玉珍 ;

廉宗隅 .

中国专利 :CN102184846A ,2011-09-14

[6]

介质图形化衬底结构 [P].

郝茂盛 ;

吴昊 ;

马艳红 ;

陈朋 ;

张楠 ;

袁根如 .

中国专利 :CN215668289U ,2022-01-28

[7]

用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底 [P].

霍曜 ;

李彬彬 ;

吴福仁 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN216818362U ,2022-06-24

[8]

图形化衬底的表面处理方法和图形化衬底的刻蚀方法 [P].

张师杰 .

中国专利 :CN118825146A ,2024-10-22

[9]

一种图形化复合衬底 [P].

刘坚 .

中国专利 :CN209592073U ,2019-11-05

[10]

一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P].

付星星 ;

康凯 ;

陆前军 .

中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14

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