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图形化衬底的表面处理方法和图形化衬底的刻蚀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310421304.4
申请日
:
2023-04-18
公开(公告)号
:
CN118825146A
公开(公告)日
:
2024-10-22
发明(设计)人
:
张师杰
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L33/00
IPC分类号
:
H01L33/20
代理机构
:
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人
:
李也庚
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20230418
2024-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
图形化衬底的刻蚀方法
[P].
高福宝
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0
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高福宝
.
中国专利
:CN102456545A
,2012-05-16
[2]
图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法
[P].
徐平
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徐平
.
中国专利
:CN109037039A
,2018-12-18
[3]
图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法
[P].
徐平
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0
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0
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徐平
.
中国专利
:CN109037402A
,2018-12-18
[4]
一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片
[P].
范绅钺
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范绅钺
;
田晓强
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田晓强
;
梁毅
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梁毅
;
李孟轩
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李孟轩
;
文国昇
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文国昇
.
中国专利
:CN114823994A
,2022-07-29
[5]
一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片
[P].
范绅钺
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
范绅钺
;
田晓强
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
田晓强
;
梁毅
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
梁毅
;
李孟轩
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
李孟轩
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
.
中国专利
:CN114823994B
,2025-08-26
[6]
图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法和系统
[P].
谢雪峰
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谢雪峰
;
李明远
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李明远
;
郭爱华
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郭爱华
.
中国专利
:CN102129971A
,2011-07-20
[7]
一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底
[P].
张博业
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张博业
;
宋得林
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宋得林
.
中国专利
:CN105336824A
,2016-02-17
[8]
一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底
[P].
赖世国
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
赖世国
;
康凯
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
康凯
;
张小琼
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张小琼
;
王农华
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
王农华
;
刘青
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
刘青
.
中国专利
:CN119997679A
,2025-05-13
[9]
图形化衬底的方法
[P].
徐平
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徐平
;
冯磊
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冯磊
.
中国专利
:CN108919614A
,2018-11-30
[10]
用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底
[P].
霍曜
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霍曜
;
李彬彬
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李彬彬
;
吴福仁
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吴福仁
;
李瑞评
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李瑞评
.
中国专利
:CN216818362U
,2022-06-24
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