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图形化衬底的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810803885.7
申请日
:
2018-07-20
公开(公告)号
:
CN108919614A
公开(公告)日
:
2018-11-30
发明(设计)人
:
徐平
冯磊
申请人
:
申请人地址
:
423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区
IPC主分类号
:
G03F730
IPC分类号
:
代理机构
:
北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603
代理人
:
于淼
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F 7/30 申请公布日:20181130
2018-11-30
公开
公开
2018-12-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/30 申请日:20180720
共 50 条
[1]
图形化衬底的制作方法
[P].
于洪波
论文数:
0
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0
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0
于洪波
;
肖德元
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肖德元
;
程蒙召
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程蒙召
;
张汝京
论文数:
0
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0
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张汝京
.
中国专利
:CN102569038A
,2012-07-11
[2]
图形化衬底的表面处理方法和图形化衬底的刻蚀方法
[P].
张师杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
张师杰
.
中国专利
:CN118825146A
,2024-10-22
[3]
图形化衬底及其制备方法
[P].
何洋
论文数:
0
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何洋
;
董建荣
论文数:
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董建荣
;
李奎龙
论文数:
0
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李奎龙
;
孙玉润
论文数:
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孙玉润
.
中国专利
:CN104867965A
,2015-08-26
[4]
一种图形化衬底及图形化衬底的加工方法
[P].
马亮
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马亮
;
胡兵
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胡兵
;
裴晓将
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裴晓将
;
李金权
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李金权
;
刘素娟
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0
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刘素娟
.
中国专利
:CN104319324A
,2015-01-28
[5]
一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底
[P].
张博业
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张博业
;
宋得林
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宋得林
.
中国专利
:CN105336824A
,2016-02-17
[6]
一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底
[P].
赖世国
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
赖世国
;
康凯
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
康凯
;
张小琼
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
张小琼
;
王农华
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
王农华
;
刘青
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机构:
广东中图半导体科技股份有限公司
广东中图半导体科技股份有限公司
刘青
.
中国专利
:CN119997679A
,2025-05-13
[7]
图形化衬底的刻蚀方法
[P].
高福宝
论文数:
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0
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高福宝
.
中国专利
:CN102456545A
,2012-05-16
[8]
SiC衬底的图形化方法
[P].
杨成樾
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杨成樾
;
王臻星
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王臻星
;
白云
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白云
;
汤益丹
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汤益丹
;
陈宏
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陈宏
;
田晓丽
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田晓丽
;
刘新宇
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刘新宇
.
中国专利
:CN108063088B
,2018-05-22
[9]
图形化衬底的制备方法
[P].
安铁雷
论文数:
0
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0
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0
安铁雷
.
中国专利
:CN105470353A
,2016-04-06
[10]
介质图形化衬底结构
[P].
郝茂盛
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郝茂盛
;
吴昊
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吴昊
;
马艳红
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马艳红
;
陈朋
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陈朋
;
张楠
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张楠
;
袁根如
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袁根如
.
中国专利
:CN215668289U
,2022-01-28
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