图形化衬底及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410066833.8
申请日
2014-02-26
公开(公告)号
CN104867965A
公开(公告)日
2015-08-26
发明(设计)人
何洋 董建荣 李奎龙 孙玉润
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
H01L2904 H01L2102
代理机构
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304
代理人
杨林;李友佳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
介质图形化衬底结构 [P]. 
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LED图形化衬底及其制备方法 [P]. 
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[3]
一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P]. 
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[5]
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[7]
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[9]
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[10]
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