LED图形化衬底及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010061564.1

申请日：

2020-01-19

公开(公告)号：

CN111244239B

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

徐平胡耀武王杰龚彬彬

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3322

IPC分类号：

H01L3332 H01L3300

代理机构：

北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603

代理人：

于淼

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	公开	公开
2021-03-23	授权	授权
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/22 申请日:20200119

共 50 条

[1]

基于复合材料膜层的图形化衬底、制备方法及LED外延片 [P].

曾广艺 ;

王子荣 ;

卢建航 .

中国专利 :CN116190507B ,2025-09-16

[2]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[3]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[4]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[5]

图形化衬底及其制造方法、LED芯片及其制造方法 [P].

艾常涛 ;

侯想 ;

王汉华 ;

靳彩霞 ;

董志江 .

中国专利 :CN103337576A ,2013-10-02

[6]

一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P].

付星星 ;

康凯 ;

陆前军 .

中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14

[7]

图形化衬底及其制备方法 [P].

何洋 ;

董建荣 ;

李奎龙 ;

孙玉润 .

中国专利 :CN104867965A ,2015-08-26

[8]

一种图形化衬底及其制备方法、LED外延片 [P].

张锦宏 ;

张剑桥 ;

向炯 ;

张巳扬 ;

吴先燕 ;

卢建航 .

中国专利 :CN115528155A ,2022-12-27

[9]

一种图形化衬底及其制备方法、LED外延片 [P].

张锦宏 ;

张剑桥 ;

向炯 ;

张巳扬 ;

吴先燕 ;

卢建航 .

中国专利 :CN115528155B ,2025-12-16

[10]

一种图形化复合衬底及其制备方法和具有其的外延片 [P].

谢鹏程 ;

张剑桥 ;

吴伟 ;

王羡基 .

中国专利 :CN121099796A ,2025-12-09

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