图形化衬底及其制造方法、LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310231360.8

申请日：

2013-06-09

公开(公告)号：

CN103337576A

公开(公告)日：

2013-10-02

发明(设计)人：

艾常涛侯想王汉华靳彩霞董志江

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖高新技术开发区光谷一路227号

IPC主分类号：

H01L3322

IPC分类号：

H01L3310 H01L3300

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101535530694 IPC(主分类):H01L 33/22 专利申请号:2013102313608 申请日:20130609
2013-10-02	公开	公开
2017-02-01	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101700610570 IPC(主分类):H01L 33/22 专利申请号:2013102313608 放弃生效日:20170201

共 50 条

[1]

LED图形化衬底及其制备方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

王杰 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN111244239B ,2020-06-05

[2]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN215070019U ,2021-12-07

[3]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN115548189A ,2022-12-30

[4]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[5]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[6]

一种图形化衬底及其制备方法、LED芯片 [P].

李瑞评 ;

陈秉扬 ;

李彬彬 ;

吴福仁 .

中国专利 :CN115394886A ,2022-11-25

[7]

图形化衬底、LED外延结构及图形化衬底制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113745383A ,2021-12-03

[8]

图形化衬底用掩膜版、图形化衬底及其制造方法 [P].

黄小辉 ;

郑远志 ;

周德保 ;

滕龙 ;

霍丽艳 ;

杨东 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN103792784A ,2014-05-14

[9]

一种图形化复合衬底及其制备方法、LED芯片 [P].

周庆林 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119767885A ,2025-04-04

[10]

一种图形化衬底及其制造方法 [P].

张昊翔 ;

封飞飞 ;

万远涛 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN103311387A ,2013-09-18

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