一种图形化衬底及图形化衬底的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410432804.9

申请日：

2014-08-27

公开(公告)号：

CN104319324A

公开(公告)日：

2015-01-28

发明(设计)人：

马亮胡兵裴晓将李金权刘素娟

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛市朱林镇东大街108号

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

H01L3320 H01L3300

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-28	公开	公开
2018-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/10 申请公布日:20150128
2015-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599914903 IPC(主分类):H01L 33/10 专利申请号:2014104328049 申请日:20140827

共 50 条

[1]

介质图形化衬底结构 [P].

郝茂盛 ;

吴昊 ;

马艳红 ;

陈朋 ;

张楠 ;

袁根如 .

中国专利 :CN215668289U ,2022-01-28

[2]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[3]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

赖世国 ;

康凯 ;

张小琼 ;

王农华 ;

刘青 .

中国专利 :CN119997679A ,2025-05-13

[4]

图形化衬底结构及LED器件 [P].

郝茂盛 ;

吴昊 ;

陈朋 ;

马艳红 ;

张楠 ;

袁根如 .

中国专利 :CN215496767U ,2022-01-11

[5]

图形化衬底、LED外延结构及图形化衬底制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113745383A ,2021-12-03

[6]

图形化衬底的方法 [P].

徐平 ;

冯磊 .

中国专利 :CN108919614A ,2018-11-30

[7]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[8]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[9]

一种GaN图形化衬底的制备方法及GaN图形化衬底 [P].

张敏 ;

刘强 ;

姜永京 ;

刘南柳 ;

王琦 ;

王新强 ;

肖继宗 ;

谢胜杰 ;

张国义 .

中国专利 :CN121152272A ,2025-12-16

[10]

用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底 [P].

霍曜 ;

李彬彬 ;

吴福仁 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN216818362U ,2022-06-24

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