图形化衬底结构及LED器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122095034.1
申请日
2021-09-01
公开(公告)号
CN215496767U
公开(公告)日
2022-01-11
发明(设计)人
郝茂盛 吴昊 陈朋 马艳红 张楠 袁根如
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
IPC主分类号
H01L3320
IPC分类号
H01L3322
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
卢炳琼
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
介质图形化衬底结构 [P]. 
郝茂盛 ;
吴昊 ;
马艳红 ;
陈朋 ;
张楠 ;
袁根如 .
中国专利 :CN215668289U ,2022-01-28
[2]
一种图形化衬底及图形化衬底的加工方法 [P]. 
马亮 ;
胡兵 ;
裴晓将 ;
李金权 ;
刘素娟 .
中国专利 :CN104319324A ,2015-01-28
[3]
图形化衬底及发光器件 [P]. 
李惠芸 ;
刘芳 ;
徐晓丽 ;
杨丹 ;
方华 ;
孙雷蒙 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN217544612U ,2022-10-04
[4]
图形化衬底、LED外延结构及图形化衬底制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN113745383A ,2021-12-03
[5]
新型图形化衬底结构及器件 [P]. 
刘洪刚 ;
常虎东 ;
刘新宇 .
中国专利 :CN106159051A ,2016-11-23
[6]
图形化衬底和LED外延结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211858674U ,2020-11-03
[7]
用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底 [P]. 
霍曜 ;
李彬彬 ;
吴福仁 ;
李瑞评 .
中国专利 :CN216818362U ,2022-06-24
[8]
一种图形化衬底及其制备方法、LED芯片 [P]. 
李瑞评 ;
陈秉扬 ;
李彬彬 ;
吴福仁 .
中国专利 :CN115394886A ,2022-11-25
[9]
一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P]. 
付星星 ;
康凯 ;
陆前军 .
中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14
[10]
图形化衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片 [P]. 
付星星 ;
芦玲 .
中国专利 :CN216528932U ,2022-05-13