一种图形化复合衬底

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201822216504.3
申请日
2018-12-27
公开(公告)号
CN209592073U
公开(公告)日
2019-11-05
发明(设计)人
刘坚
申请人
申请人地址
223001 江苏省淮安市景秀路6号
IPC主分类号
H01L3322
IPC分类号
代理机构
大连理工大学专利中心 21200
代理人
温福雪
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种图形化复合衬底的制备方法 [P]. 
刘坚 .
中国专利 :CN109841709A ,2019-06-04
[2]
一种图形化蓝宝石衬底 [P]. 
付星星 ;
康凯 ;
陆前军 ;
向炯 .
中国专利 :CN206976387U ,2018-02-06
[3]
一种图形化蓝宝石衬底 [P]. 
侯想 ;
钟梦洁 ;
刘杨 ;
蔡琦 ;
李思宏 .
中国专利 :CN212062457U ,2020-12-01
[4]
介质图形化衬底结构 [P]. 
郝茂盛 ;
吴昊 ;
马艳红 ;
陈朋 ;
张楠 ;
袁根如 .
中国专利 :CN215668289U ,2022-01-28
[5]
一种图形化复合衬底及LED外延片 [P]. 
康凯 ;
陆前军 ;
向炯 .
中国专利 :CN211605177U ,2020-09-29
[6]
一种多复合层图形化蓝宝石衬底 [P]. 
侯想 ;
刘杨 ;
钟梦洁 ;
卢文瑞 ;
刘熠新 ;
梁钢 .
中国专利 :CN213546346U ,2021-06-25
[7]
一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P]. 
范绅钺 ;
田晓强 ;
梁毅 ;
李孟轩 ;
文国昇 .
中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29
[8]
一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P]. 
范绅钺 ;
田晓强 ;
梁毅 ;
李孟轩 ;
文国昇 .
中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26
[9]
一种图形化衬底及LED芯片 [P]. 
翟峰 ;
唐彪 .
中国专利 :CN212783491U ,2021-03-23
[10]
一种图形化衬底 [P]. 
孙永健 ;
张国义 ;
贾传宇 ;
于彤军 ;
徐承龙 ;
童玉珍 ;
廉宗隅 .
中国专利 :CN102201512B ,2011-09-28