用于制备LED倒装芯片的图形化衬底

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210342179.X

申请日：

2012-09-17

公开(公告)号：

CN102832308A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

陈立人陈伟刘慰华

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张汉钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2015-04-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713579241 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:201210342179X 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2015-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716599807 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:201210342179X 申请公布日:20121219
2013-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101391743353 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:201210342179X 申请日:20120917

共 50 条

[1]

用于制备LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

陈立人 ;

陈伟 ;

刘慰华 .

中国专利 :CN202957284U ,2013-05-29

[2]

图形化衬底以及倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN203800068U ,2014-08-27

[3]

LED倒装芯片的图形化衬底及制备方法 [P].

闫建昌 ;

郭亚楠 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN110098297A ,2019-08-06

[4]

用于倒装LED芯片的双面图形化衬底 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204332997U ,2015-05-13

[5]

一种LED倒装芯片及LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN204189819U ,2015-03-04

[6]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[7]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[8]

图形化衬底的紫外倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

张晓娜 ;

贾晓龙 ;

俄文文 ;

王充 ;

李勇强 ;

纪银星 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN121174731A ,2025-12-19

[9]

一种衬底图形化的倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

张璟 ;

傅建华 .

中国专利 :CN103904182A ,2014-07-02

[10]

LED图形化衬底及其制备方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

王杰 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN111244239B ,2020-06-05

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