LED倒装芯片的图形化衬底及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810088072.4

申请日：

2018-01-29

公开(公告)号：

CN110098297A

公开(公告)日：

2019-08-06

发明(设计)人：

闫建昌郭亚楠王军喜李晋闽

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/20 申请公布日:20190806
2019-08-06	公开	公开
2019-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/20 申请日:20180129

共 50 条

[1]

图形化衬底的紫外倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

张晓娜 ;

贾晓龙 ;

俄文文 ;

王充 ;

李勇强 ;

纪银星 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN121174731A ,2025-12-19

[2]

用于制备LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

陈立人 ;

陈伟 ;

刘慰华 .

中国专利 :CN102832308A ,2012-12-19

[3]

用于制备LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

陈立人 ;

陈伟 ;

刘慰华 .

中国专利 :CN202957284U ,2013-05-29

[4]

一种LED倒装芯片及LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN204189819U ,2015-03-04

[5]

图形化衬底以及倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN203800068U ,2014-08-27

[6]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[7]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[8]

一种LED倒装芯片、LED倒装芯片的图形化衬底及制作方法 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN104183678A ,2014-12-03

[9]

用于倒装LED芯片的双面图形化衬底 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204332997U ,2015-05-13

[10]

图形化衬底、倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN103915533A ,2014-07-09

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