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具大电流模块的电路板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310308839.7
申请日：
2013-07-22
公开(公告)号：
CN103338593A
公开(公告)日：
2013-10-02
发明(设计)人：
谭健文
纪伟
申请人：
申请人地址：
528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
万志香;郑彤
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-10-22 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706464563 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2013103088397 申请公布日:20131002 |
| 2013-10-02 | 公开 | 公开 |
| 2013-11-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101535526767 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2013103088397 申请日:20130722 |