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承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210587069.X
申请日：
2012-12-28
公开(公告)号：
CN103906378B
公开(公告)日：
2014-07-02
发明(设计)人：
刘宝林
罗斌
郭长峰
张松峰
望璇睿
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
H05K332
H05K102
H05K118
代理机构：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285
代理人：
唐华明
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-03-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747547942 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL201210587069X 变更事项:专利权人 变更前:深南电路有限公司 变更后:深南电路股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |
| 2014-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584085540 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:201210587069X 申请日:20121228 |
| 2017-02-08 | 授权 | 授权 |
| 2014-07-02 | 公开 | 公开 |