学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种基板支撑结构、真空干燥设备以及真空干燥的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510212459.2
申请日
:
2015-04-29
公开(公告)号
:
CN104801472A
公开(公告)日
:
2015-07-29
发明(设计)人
:
邢宏伟
穆慧慧
元敏
张鹤群
杨龙根
申请人
:
申请人地址
:
230012 安徽省合肥市新站区铜陵北路2177号
IPC主分类号
:
B05D302
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
:
李桦
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-08
授权
授权
2015-07-29
公开
公开
2015-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101622461901 IPC(主分类):B05D 3/02 专利申请号:2015102124592 申请日:20150429
共 50 条
[1]
真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备
[P].
江兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
江兵
.
中国专利
:CN114771111B
,2024-03-22
[2]
真空干燥装置、基板真空干燥方法及真空干燥设备
[P].
江兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江兵
.
中国专利
:CN114771111A
,2022-07-22
[3]
冷凝板、真空干燥设备以及真空干燥方法
[P].
王辉锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王辉锋
.
中国专利
:CN109200736B
,2019-01-15
[4]
基板支撑件和真空干燥设备
[P].
余忠兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余忠兴
;
吴斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴斌
;
孟祥明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟祥明
;
李坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李坤
;
李曼飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李曼飞
.
中国专利
:CN205428881U
,2016-08-03
[5]
基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备
[P].
王曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王曼
;
翟玉漫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
翟玉漫
.
中国专利
:CN104617017A
,2015-05-13
[6]
一种基板顶升支撑机构及真空干燥设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州材装半导体设备有限公司
苏州材装半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州材装半导体设备有限公司
苏州材装半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119275170A
,2025-01-07
[7]
一种喷墨打印基板真空干燥设备及真空干燥方法
[P].
周志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
周志
;
周川堰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
周川堰
;
李奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
李奇
;
祁伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
祁伟
;
代志涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
代志涛
.
中国专利
:CN119159917A
,2024-12-20
[8]
一种喷墨打印基板真空干燥设备及真空干燥方法
[P].
周志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
周志
;
周川堰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
周川堰
;
李奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
李奇
;
祁伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
祁伟
;
代志涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
季华实验室
季华实验室
代志涛
.
中国专利
:CN119159917B
,2025-02-11
[9]
破真空装置以及真空干燥设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州材装半导体设备有限公司
苏州材装半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州材装半导体设备有限公司
苏州材装半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州材装半导体设备有限公司
苏州材装半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222978546U
,2025-06-13
[10]
一种真空干燥设备
[P].
陈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈伟
.
中国专利
:CN210425905U
,2020-04-28
←
1
2
3
4
5
→