共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
电子零件封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780090036.5
申请日：
2017-03-28
公开(公告)号：
CN110709971A
公开(公告)日：
2020-01-17
发明(设计)人：
瀬山耕平
申请人：
申请人地址：
日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
杨文娟;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20170328 |
| 2020-01-17 | 公开 | 公开 |