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电子零件封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980071518.5
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN113287191B
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
前田彻
尾又洋
申请人：
株式会社新川
申请人地址：
日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马爽;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-23 | 授权 | 授权 |