一种PCB板不停槽电沉积镍的装置和方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910819166.9
申请日
2019-08-31
公开(公告)号
CN110528054A
公开(公告)日
2019-12-03
发明(设计)人
李爱芝
申请人
申请人地址
519031 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-44336(集中办公区)
IPC主分类号
C25D1712
IPC分类号
C25D2110 C25D504 H05K318
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电沉积镍的方法及电沉积镍板 [P]. 
许开华 ;
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[2]
一种梯度结构多孔表面的电沉积制备装置和方法 [P]. 
莫冬传 ;
梁健杨 ;
吕树申 .
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[3]
电沉积镍锌磷合金制备多孔镍电极的方法及应用 [P]. 
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张维涛 ;
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[4]
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[5]
一种镍钨合金电沉积溶液及镍钨合金电沉积方法 [P]. 
李长青 ;
鞠辉 ;
赵显蒙 ;
苏长伟 ;
王二立 ;
刘扬扬 ;
张长科 ;
刘坤 ;
李慧 ;
张庆霞 ;
孙淑伟 .
中国专利 :CN115323448B ,2025-03-04
[6]
有调整装置的电沉积槽 [P]. 
米歇尔·博克 ;
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克劳斯·普伦泽尔 ;
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[7]
用硫化镍电沉积金属镍的方法 [P]. 
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张添全 ;
穆俊江 ;
文宝林 ;
区柱石 ;
赵兆武 .
中国专利 :CN101250718A ,2008-08-27
[8]
一种利用三氯化铈细化电沉积镍晶粒的方法 [P]. 
徐仰涛 ;
裴亮 ;
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中国专利 :CN113046794A ,2021-06-29
[9]
一种PCB电路板的电镀装置和方法 [P]. 
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[10]
一种电沉积用密封电解槽 [P]. 
王伟强 ;
关荣华 ;
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