一种PCB电路板的电镀装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810912687.4

申请日：

2018-08-13

公开(公告)号：

CN109023458A

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

李爱芝

申请人：

申请人地址：

519031 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-44336（集中办公区）

IPC主分类号：

C25D508

IPC分类号：

C25D700 C25D1702 C25D1712 C25D2102 C25D2110

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 5/08 登记生效日:20191009 变更事项:申请人变更前权利人:珠海市万顺睿通科技有限公司变更后权利人:惠州市联达金电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:519031 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-44336（集中办公区）变更后权利人:516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山六路板嶂岭南(惠湾国用2004第13210101128号)
2019-11-12	授权	授权
2018-12-18	公开	公开
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/08 申请日:20180813

共 50 条

[1]

一种PCB电路板的电镀装置 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210596308U ,2020-05-22

[2]

一种印刷电路板电镀装置及电镀方法 [P].

张国庆 ;

李爱芝 .

中国专利 :CN110318090B ,2019-10-11

[3]

一种pcb电路板用电镀装置 [P].

侯磊 .

中国专利 :CN222666065U ,2025-03-25

[4]

一种PCB电路板、PCB电路板的制备方法和装置 [P].

周冬 ;

王小磊 .

中国专利 :CN107222971A ,2017-09-29

[5]

一种电路板的电镀装置和电镀方法 [P].

周进群 ;

罗耀东 .

中国专利 :CN113943966A ,2022-01-18

[6]

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置 [P].

祝文贵 ;

杨明 ;

赵敏 ;

陈新建 ;

朱兵 ;

张勇军 ;

何平 ;

许淑珍 ;

樊丽娟 ;

魏世龙 .

中国专利 :CN110791786B ,2020-02-14

[7]

一种PCB电路板填铜装置及其方法 [P].

雷治海 ;

李明坤 ;

鄂天明 .

中国专利 :CN119697896B ,2025-11-07

[8]

一种PCB电路板填铜装置及其方法 [P].

雷治海 ;

李明坤 ;

鄂天明 .

中国专利 :CN119697896A ,2025-03-25

[9]

一种PCB电路板电镀吊装夹具 [P].

周咏 ;

伍海霞 ;

付少伟 .

中国专利 :CN215946499U ,2022-03-04

[10]

一种PCB电路板电镀挂具 [P].

邱卫东 .

中国专利 :CN216427466U ,2022-05-03

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